炭化ケイ素(微粉)

研磨微粉 シナノランダムCP/GP

黒色炭化ケイ素(以下CP)および緑色炭化ケイ素(以下GP)のインゴットから精選された結晶部分だけを取り出し、粉砕・微粒化→化学処理→分級→濾過→乾燥の工程を経て製造された高品位研磨微粉です。粒度は#240〜#8000までをお客様のニーズに合わせて広範囲に製造しています。

シナノランダムの製造工程

用途

  • 半導体シリコン、太陽電池シリコン、水晶、石英等、ワイヤーソー切断
  • セラミック、水晶、石英、ガラス等の研磨
  • ブラスト
  • バレル
  • レジノイド、ビトリファイド砥石、PVA砥石
  • 研磨布紙用
  • セラミックス原料
  • セラミックス複合部材(MMC:Metal Matrix Composite)
  • メッキ材料
  • 塗料材料
  • 高熱伝導用・樹脂充填フィラー
  • 焼結用原料

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本 社
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