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高熱伝導フィラー・放熱材用途

  • 炭化ケイ素超微粉(サブミクロン)
  • 球状SiC

半導体デバイスやLED等の電気・電子部品は、近年ますますの小型化、高集積化が進み、内部で熱が蓄積され外部に放熱ができず製品の設計に制約をきたすケースも出ています。そのため、いかに熱を早く除去するかという発熱対策が極めて重要な課題であり、放熱シートや放熱グリスなどのフィラー材として、より高い熱放射率、より高い熱伝導率を持ったフィラー材が求められています。
当社炭化ケイ素は、熱の放熱に極めて優れ、熱伝導率も高く、非常に安定した物質であり、安全に取り扱えます。また、より熱の伝達を高めた高機能製品も取り揃え、炭化ケイ素の限りない可能性を製品化していけるよう取り組みを続けています。

一般的特性

熱放射率(ε) 0.9
熱伝導率(W/m・K) 270
熱膨張率(10-6/℃) 20℃ 4.5
光反射率(240nm〜2,600nm) 18 %
硬度 新モース硬度13 (ダイヤモンド15)
カサ比重 3.15〜3.20 g/cm3
耐食性 極めて安定した物質で酸やアルカリに侵されにくい

各材質の熱放射率ε (参考値)

材質 熱放射率 材質 熱放射率
炭化ケイ素 0.9 アルミナ 0.4
アルミニウム 0.2 0.1
0.3 酸化ジルコニア 0.7
酸化亜鉛 0.1 酸化マグネシウム 0.4

炭化ケイ素とその他セラミック・金属の熱伝導率 (単位:W/(m・k))

注) ( )内数値=熱伝導率
熱伝導率数値、文献値参考
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